概述

BSDFK系列智能復合開關是新一代電子產(chǎn)品(以下簡稱復合開關)，分共補型和分補型兩種，共補型用于投切三相電容器，采用△接法;分補型用于投切單相電容器，采用Y型接法。新一代復合開關的最大優(yōu)點利用單片機技術，是軟件和硬件的結合，工作時根據(jù)三相電的相序特征，在數(shù)個交流周期內(nèi)按各相的相位，利用單片機分別對電容器每相進行投切操作，從而實現(xiàn)并聯(lián)電容器的無涌流和無過壓的投切過程。復合開關具有無沖擊、低功耗、長壽命、低故障等顯著優(yōu)點，可代替交流接觸器和容性無觸點開關，廣泛用于低壓無功補償領域。

使用條件

1、海拔高度不超過1200m。
2、周圍空氣溫度:-25'℃~+40°℃
3、安裝場所空氣清潔，無爆炸及可燃危險品;無足以損壞絕緣及腐蝕金屬的氣體;無導電塵埃;無雨雪侵襲及嚴重霉菌存在。
4、電壓時變率<7.0%。
5、使用現(xiàn)場無劇烈震動。

技術參數(shù)

額定工作電壓:380V，220V/AC+20%
工作電源:220V
機械壽命:100萬次。
控制容量:三相≤30KVar:型接法
單相≤10KVar:Y型接法
接觸壓降:≤100mV
響應時間:≤200ms
外形尺寸:160mmx90mmx76.5mm
間隔時間:220S
連續(xù)兩次接通間隔:230秒(注:當開關斷
開后再導通須延時30秒(內(nèi)定)}
絕緣等級:在正常大氣條件下210M
控制電壓::DC8~18V
電壓畸變率:≤5%
額定頻率:50Hz士0.5
電路功耗:≤1.5VA
接點耐壓:≥1600V
導通阻抗:≤0.003Q
周定尺寸:140mmx32mmx32mm